特点： 
适用于炉后、炉前以及2D锡膏的检查 
X/Y轴运动采用高精度线性模组 
以PCB板上表面做为定位基准面 
自动夹板 
自动轨道调宽 
配置明锐检查软件，容易编程，功能强大 
标配维修站软件 
标配相机读取1D/2D条码功能 
标配波峰焊检查软件 
双轨方案：可以同时检查两种不同产品;轨道宽度可灵活设置，以适应与各种前后设备的连接 
规格参数表 
设备型号V2000MV2000LV2000DL 
系统参数 
影像相机5百万像素德国工业相机 
光源4 色环形LED (R/G/B/W) 
分辨率10,15μm 可调 
FOV38.4*28.8mm (15μm 分辨率) 
X/Y 运动AC 伺服马达，线性模组 
送板机构高度900±15mm 
宽度调整自动 
进板流向左→右 或者 右→左 
固定轨前轨或者后轨，出厂前设定 
操作系统WINDOWS 7 
通信方式Ethernet ,RS-232, SMEMA 
电源单相 220V, 50/60HZ, 10A 
气压0.4-0.6Mpa 
机器尺寸W900X D1015X H1455 mmW1080*D1310*H1455mm 
重量700kg800kg850kg 
功能参数 
PCB尺寸50*50-330*250 mm50*50-510*510mm50*50-510*W，50<W<510 
W1+W2<560 
厚度0.5-6.0mm (0.3-3.0mm可选) 
翘曲±3.0mm 
净高上/下: 20/60mm (40/60mm可选)  
工艺边3.0mm 
检查项目锡膏桥接, 偏位, 无锡, 少/多锡,异物 
贴装桥接，错件,缺件,极性,偏位,立碑,反转，破损，IC弯脚,异物 
回流炉后元件类：错件,缺件，极性，偏位,立碑，反转，破损，IC弯脚,异物    
焊点类： 无锡，少/多锡，桥接，假焊，锡球 
波峰焊后插入针,无锡,少/多锡,孔洞,假焊,锡球 
检查元件Chip: 01005及以上 
LSI: 0.3mm 间距及以上 
其他: 异型元件 
检查速度180-200ms/FOV 
选件 
软件离线编程软件, SPC软件 
周边硬件离线编程 |
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